Embodiments of the invention include an integrated circuit package and
methods for its construction. An integrated circuit package of the
invention includes a die attach pad and a plurality of lead pads. An
integrated circuit die is mounted with the front side of the die attach
pad and electrically connected to the plurality of lead pads.
Additionally, the backside of the die attach pad includes a pattern of
mesas formed thereon. Each of the mesas is configured such that they have
a top surface area that is substantially the same size as the surface area
of the lead pads. A contact layer of reflowable material is formed on the
top surface of the mesas and the lead pads, forming an integrated circuit
package with an improved contact layer.
Verkörperungen der Erfindung schließen ein Schaltungpaket und -methoden für seinen Aufbau ein. Ein Schaltungpaket der Erfindung schließt eine Würfelbefestigung Auflage und eine Mehrzahl der Leitung Auflagen ein. Ein Schaltungwürfel wird mit dem Vorderseite der Würfelbefestigung Auflage angebracht und angeschlossen elektrisch an die Mehrzahl der Leitung Auflagen. Zusätzlich schließt die Rückseite der Würfelbefestigung Auflage ein Muster der MESAS ein, die darauf gebildet werden. Jedem der MESAS wird so zusammengebaut, daß sie einen Oberfläche Bereich haben, der im wesentlichen die gleiche Größe wie die Fläche der Leitung Auflagen ist. Eine Kontaktschicht reflowable Material wird auf der Oberfläche der MESAS und der Leitung Auflagen gebildet und bildet ein Schaltungpaket mit einer verbesserten Kontaktschicht.
