A semiconductor device of the invention includes an integrated circuit
formed on a semiconductor substrate having first and second surfaces and
edges. The first surface includes electrical contact pads electrically
connected with the integrated circuit. The first surface of the
semiconductor substrate includes a top protective layer that has a surface
portion extending beyond the edges of the semiconductor substrate. The
surface portion of the top protective layer includes electrical contact
pads that are electrically connected with electrical contact pad
extensions and with the integrated circuit. The second surface of the
semiconductor substrate includes a multiplicity of backside electrical
connectors that are in overlapping electrical contact with corresponding
electrical contact pad extensions forming lap joint electrical connections
between the backside electrical connectors and the corresponding
electrical contact pad extensions. Methods for constructing such devices
and connections are also disclosed.
Een halfgeleiderapparaat van de uitvinding omvat een geïntegreerde schakeling die op een halfgeleidersubstraat eerst en tweede oppervlakten en randen wordt gevormd die hebben. De eerste oppervlakte omvat elektrocontactstootkussens die elektrisch aan de geïntegreerde schakeling worden verbonden. De eerste oppervlakte van het halfgeleidersubstraat omvat een hoogste beschermende laag die een oppervlaktegedeelte heeft dat zich voorbij de randen van het halfgeleidersubstraat uitbreidt. Het oppervlaktegedeelte van de hoogste beschermende laag omvat elektrocontactstootkussens die elektrisch aan de elektrouitbreidingen van het contactstootkussen en aan de geïntegreerde schakeling worden verbonden. De tweede oppervlakte van het halfgeleidersubstraat omvat een multipliciteit van achtereind elektroschakelaars die in overlappend elektrocontact met de overeenkomstige elektrouitbreidingen die van het contactstootkussen overlappings gezamenlijke elektroverbindingen tussen de achtereind elektroschakelaars en de overeenkomstige elektrouitbreidingen van het contactstootkussen zijn vormen. De methodes om dergelijke apparaten en verbindingen worden te construeren ook onthuld.
