A method for packaging semiconductor device assemblies. An assembly is
formed which includes a semiconductor die, a tape positioned over the
active surface of the die, and a substrate element positioned on an
opposite side of the tape from the die. Bond pads of the die are exposed
through a slot formed through the tape and an aligned opening formed
through the substrate element facilitate the extension of intermediate
conductive elements from the bond pads and through the slot and opening,
to corresponding contact areas on the substrate element. One or both ends
of the slot extend beyond an outer periphery of the die to facilitate
introduction of an encapsulant material into a channel or receptacles
defined by the slot, opening, and active surface of the semiconductor die.
Prior to encapsulation, the side of the opening of the substrate element
is sealed opposite the tape with a coverlay to contain the encapsulant
material within the channel or receptacle. Assemblies and packages formed
by the method are also disclosed.
Un método para empaquetar los montajes del dispositivo de semiconductor. Se forma un montaje que incluye un dado del semiconductor, una cinta colocada sobre la superficie activa del dado, y un elemento del substrato colocado en un lado opuesto de la cinta del dado. Los cojines en enlace del dado se exponen a través de una ranura formada a través de la cinta y una abertura alineada formada a través del elemento del substrato facilita la extensión de elementos conductores intermedios de los cojines en enlace y con la ranura y la abertura, a las áreas de contacto correspondientes en el elemento del substrato. Un o ambo extremos de la ranura extienden más allá de una periferia externa del dado para facilitar la introducción de un material encapsulant en un canal o los receptáculos definidos por la ranura, la abertura, y la superficie activa del dado del semiconductor. Antes de la encapsulación, el lado de la abertura del elemento del substrato se sella enfrente de la cinta con un coverlay para contener el material encapsulant dentro del canal o del receptáculo. Las asambleas y los paquetes formaron por el método también se divulgan.
