A semiconductor package and its fabricating method are proposed, in which a
plurality of passive devices are integrated under a semiconductor chip, so
as to increase the layout number of the passive devices in the
semiconductor package and enhance the flexibility of substrate
routability, as well as reduce an occupied area of a substrate for
miniaturize the semiconductor package in profile. Moreover, as the
integrated passive devices are further encapsulated by using an insulative
material prior to a molding process, the dislocation of the passive
devices caused by a high temperature and mold flow of a molding resin can
be prevented from occurrence during molding. Furthermore, the encapsulated
passive devices are prevented from contacting bonding wires, allowing the
occurrence of short circuit to be avoided and quality of the packaged
product to be assured.
Un pacchetto a semiconduttore ed il relativo metodo fabbricante sono proposti, in cui una pluralità di dispositivi passivi è integrata sotto un circuito integrato a semiconduttore, in modo da aumentare il numero della disposizione dei dispositivi passivi nel pacchetto a semiconduttore ed aumentare la flessibilità del routability del substrato, così come riduce una zona occupata di un substrato per miniaturizzi il pacchetto a semiconduttore nel profilo. Inoltre, mentre i dispositivi passivi integrati più ulteriormente sono incapsulati usando un materiale insulative prima di un processo del modanatura, la dislocazione dei dispositivi passivi causati tramite una temperatura elevata e un flusso della muffa di una resina del modanatura può essere evitata il caso durante il modanatura. Ancora, i dispositivi passivi incapsulati sono evitati mettersi in contatto con i legare di bonding, permettendo che il caso del cortocircuito sia evitato e qualità del prodotto impaccato da assicurarsi.
