A method and apparatus for accessing internal nodes of an integrated
circuit using a package substrate are provided. Embodiments of the present
invention include an integrated circuit comprising an integrated circuit
die comprising a principal side; a conductive element formed on the
principal side of the integrated circuit die; a package substrate
comprising a principal side facing the principal side of the integrated
circuit die; a conductive element located on the principal side of the
package substrate; a transmission path wherein a first end of the
transmission path is coupled to the conductive element of the integrated
circuit die and wherein a second end of the transmission path is coupled
to the conductive element of the package substrate.
Um método e um instrumento para alcançar nós internos de um circuito integrado que usa uma carcaça do pacote são fornecidos. As incorporações da invenção atual incluem um circuito integrado que compreende um dado do circuito integrado que compreende um lado principal; um elemento condutor deu forma no lado principal do dado do circuito integrado; uma carcaça do pacote que compreende um lado do principal que enfrenta o lado principal do dado do circuito integrado; um elemento condutor situado no lado principal da carcaça do pacote; um trajeto de transmissão wherein uma primeira extremidade do trajeto de transmissão é acoplada ao elemento condutor do dado do circuito integrado e wherein uma segunda extremidade do trajeto de transmissão é acoplada ao elemento condutor da carcaça do pacote.
