This invention is provided to reduce wavefront aberrations caused by the
filling of a transparent resin intended to prevent degradation of a diode
laser in a hermetically sealed package. A parallel-plane plate is arranged
between a diode laser and an objective lens, and a transparent resin is
filled into a space formed between the diode laser and the parallel-plane
plate. With this invention, degradations of the diode lasers can be
prevented and the wavefront aberrations can be reduced.
Cette invention est fournie pour réduire des aberrations de front des ondes provoquées par le remplissage d'une résine transparente prévue pour empêcher la dégradation d'un laser de diode dans un paquet hermétiquement scellé. Un plat d'parallèle-avion est arrangé entre un laser de diode et un objectif objectif, et une résine transparente est versée dans un espace formé entre le laser de diode et le plat d'parallèle-avion. Avec cette invention, des dégradations des lasers de diode peuvent être empêchées et les aberrations de front des ondes peuvent être réduites.
