A method of forming a multilevel conductor structure for ULSI circuits is
provided. The structure includes a substrate having a plurality of
dielectric supports extending from the substrate to support conductor
layers. A removable material is deposited progressively on the substrate.
An insulating `dome` is formed over the conductor envelope and the
material. Openings are provided through the dome for removing the
material. The evacuated `dome envelope` is filled with a near-unity
dielectric constant gas or liquid at or above atmospheric pressure to
enhance heat removal. The openings are sealed to provide a dielectric
medium around the conductors within the envelope. Metal conductors within
the envelope electrically connect active devices to other active regions
as well as to the external environment. Additionally, `thermal columns`
extending through the envelope aid in heat removal, and inorganic `support
blocks` extending from the substrate to the dome provide mechanical
integrity for external wire bonding.
Een methode om een leiderstructuur op verscheidene niveaus voor wordt kringen te vormen ULSI verstrekt. De structuur omvat een substraat dat een meerderheid van diëlektrische steunen heeft die zich van het substraat uitbreiden leiderlagen te steunen. Een verwijderbaar materiaal wordt gedeponeerd progressief op het substraat. Het isoleren ` dome` wordt gevormd over de leiderenvelop en het materiaal. De openingen worden verstrekt door de koepel voor het verwijderen van het materiaal. De geëvacueerde koepel ` wordt envelope` met een een gas of vloeistof van de dichtbijgelegen-eenheids diëlektrische constante bij of boven atmosferische druk gevuld om hitteverwijdering te verbeteren. De openingen worden verzegeld om een diëlektrisch middel rond de leiders binnen de envelop te verstrekken. De leiders van het metaal binnen de envelop sluiten elektrisch actieve apparaten aan andere actieve gebieden evenals aan het externe milieu aan. Bovendien, verstrekken thermische columns` ` zich door de envelophulp uitbreiden in hitteverwijdering, en de anorganische steun ` die blocks` zich van het substraat tot de koepel uitbreiden mechanische integriteit voor het externe draad plakken.
