An electronics enclosure is provided. The enclosure includes a modular card
cage adapted to receive one or more electronic circuit cards and a heat
sink adapted to protrude through an opening of an enclosure and couple to
the modular card cage. The modular card cage and the heat sink provide an
isolated heat transfer path for heat, produced by each of the one or more
electronic circuit cards, to be removed from the enclosure.
Een elektronikabijlage wordt verstrekt. De bijlage omvat een modulaire kaartkooi die wordt om één of meerdere elektronische kringskaarten en een warmteput te ontvangen die wordt aangepast aangepast om door het openen van een bijlage uit te puilen en aan de modulaire kaartkooi te koppelen. De modulaire kaartkooi en de warmteput verstrekken een geïsoleerde weg van de hitteoverdracht voor hitte, die door elk van de één of meerdere elektronische kringskaarten wordt veroorzaakt, die uit de bijlage moeten worden verwijderd.
