A microelectromechanical system package has a microelectromechanical system
microphone, a substrate, and a cover. The substrate has a surface for
supporting the microelectromechanical microphone. The cover includes a
conductive layer having a center portion bounded by a peripheral edge
portion. A housing is formed by connecting the peripheral edge portion of
the cover to the substrate. The center portion of the cover is spaced from
the surface of the substrate to accommodate the microelectromechanical
system microphone. The housing includes an acoustic port for allowing an
acoustic signal to reach the microelectromechanical system microphone.
Un système matériel/logiciel microelectromechanical a un microphone microelectromechanical de système, un substrat, et une couverture. Le substrat a une surface pour soutenir le microphone microelectromechanical. La couverture inclut une couche conductrice faisant lier une partie centrale par une partie périphérique de bord. Un logement est constitué en reliant la partie périphérique de bord de la couverture au substrat. La partie centrale de la couverture est éloignée de la surface du substrat pour adapter au microphone microelectromechanical de système. Le logement inclut un port acoustique pour permettre un signal acoustique pour atteindre le microphone microelectromechanical de système.
