A composition comprising a siloxane resin, a silicon compound substantially
consisting of silicon, carbon and hydrogen, wherein the number ratio of
carbon to silicon atoms forming an --X-- bond (wherein X is (C).sub.m
(where m is an integer in the range of from 1 to 3), or a substituted or
unsubstituted aromatic group with 9 or less carbon atoms) in the main
chain of one molecule is in the range of from 2:1 to 12:1, and a solvent,
is subjected to a heat treatment to form a low dielectric constant film.
Accordingly, a low dielectric constant film having excellent resistance
against chemicals and excellent moisture resistance is provided. A
semiconductor integrated circuit having a fast response can be produced by
using the film.
Een samenstelling die uit een siloxane hars, uit een siliciumsamenstelling wezenlijk uit silicium bestaan, koolstof en waterstof bestaat die, waarin de aantalverhouding die van koolstof aan siliciumatomen een xx vormen -- band (waarin X (C).sub.m (waar m een geheel in de waaier van van 1 tot 3) is, of een gesubstitueerde of unsubstituted aromatische groep met 9 is of minder koolstofatomen) in de belangrijkste ketting van één molecule in de waaier van van 2:1 tot 12:1 is, en een oplosmiddel, aan een thermische behandeling wordt onderworpen om een lage diëlektrische constantefilm te vormen. Dienovereenkomstig, wordt een lage diëlektrische constantefilm die uitstekende weerstand tegen chemische producten en uitstekende vochtigheidsweerstand heeft verstrekt. Een halfgeleidergeïntegreerde schakeling die een snelle reactie heeft kan worden geproduceerd door de film te gebruiken.
