A reconfigurable processor module comprising hybrid stacked integrated
circuit ("IC") die elements. In a particular embodiment disclosed herein,
a processor module with reconfigurable capability may be constructed by
stacking one or more thinned microprocessor, memory and/or field
programmable gate array ("FPGA") die elements and interconnecting the same
utilizing contacts that traverse the thickness of the die. The processor
module disclosed allows for a significant acceleration in the sharing of
data between the microprocessor and the FPGA element while advantageously
increasing final assembly yield and concomitantly reducing final assembly
cost.
Un modulo di processor reconfigurable che contiene l'ibrido ha impilato gli elementi del dado del circuito integrato ("IC"). In un procedimento particolare ha rilevato qui, un modulo di processor con possibilità reconfigurable può essere costruito da uno o più d'impilamento microprocessore assottigliato, elementi programmabili del dado di allineamento di cancello del campo e/o di memoria ("FPGA") e collegare gli stessi contatti d'utilizzazione che obliquo lo spessore del dado. Il modulo di processor rilevato tiene conto un'accelerazione significativa nella compartecipazione dei dati fra il microprocessore e l'elemento di FPGA mentre vantaggiosamente aumenta il rendimento del complessivo finale e simultaneamente riducendo la spesa di montaggio finale.
