A composite lid for a semiconductor package, in which the lid includes at
least two materials. The first material is disposed over and attached to
the back surface of the die with a low-modulus thermal gel and the second
material is disposed towards the perimeter of the lid. The second material
has a modulus of elasticity greater than the modulus of elasticity of the
first material, and preferably, at least twice that of the first material.
Uma tampa composta para um pacote do semicondutor, em que a tampa inclui ao menos dois materiais. O primeiro material é disposto sobre e unido à superfície traseira do dado com um gel térmico do baixo-low-modulus e o segundo material é disposto para o perímetro da tampa. O segundo material tem um modulus de elasticidade mais grande do que o modulus de elasticidade do primeiro material, e preferivelmente, ao menos duas vezes isso do primeiro material.
