A semiconductor device includes a lower conductive member, an upper
conductive member and a conductive wire. The one end of the conductive
wire is electrically connected to a semiconductor chip. The lower
conductive member is formed on a lead frame. The conductive wire is
sandwiched between the lower conductive member and the upper conductive
member located thereon and is electrically connected to the lead frame. A
connecting portion of the conductive wire connected to the lead frame is
sandwiched between the lower and upper conductive members so that the neck
portion of the conductive wire can be protected from above.
Ein Halbleiterelement schließt ein untereres leitendes Mitglied, ein oberes leitendes Mitglied und eine leitende Leitung mit ein. Das ein Ende der leitenden Leitung wird elektrisch an einen Halbleiterspan angeschlossen. Das unterere leitende Mitglied wird auf einem Leitung Rahmen gebildet. Die leitende Leitung sandwiched zwischen dem untereren leitenden Mitglied und dem oberen leitenden Mitglied, die darauf gelegen sind und wird elektrisch an den Leitung Rahmen angeschlossen. Ein anschließender Teil der leitenden Leitung schloß an Leitung den Rahmen sandwiched zwischen den untereren und oberen leitenden Mitgliedern an, damit der Ansatzteil der leitenden Leitung vor oben geschützt werden kann.
