Heat softening thermally conductive compositions and methods for their preparation

   
   

A heat softening thermally conductive composition comprises: a matrix comprising a silicone resin, and a thermally conductive filler. The composition can be used as a thermal interface material in electronic devices. The composition is formulated to have any desired softening temperature.

Μια θερμότητα που μαλακώνει θερμικά την αγώγιμη σύνθεση περιλαμβάνει: μια μήτρα που περιλαμβάνουν μια ρητίνη σιλικόνης, και ένα θερμικά αγώγιμο υλικό πληρώσεως. Η σύνθεση μπορεί να χρησιμοποιηθεί ως θερμικό υλικό διεπαφών στις ηλεκτρονικές συσκευές. Η σύνθεση διατυπώνεται για να έχει οποιαδήποτε επιθυμητή μαλακώνοντας θερμοκρασία.

 
Web www.patentalert.com

< Dual zone automatic climate control algorithm utilizing heat flux analysis

< Wax liquid temperature control device of wax injector

> Phase change material with inhibitor and a method of making the same

> Ozone removable electrode corona generation system

~ 00129