A heat softening thermally conductive composition comprises: a matrix
comprising a silicone resin, and a thermally conductive filler. The
composition can be used as a thermal interface material in electronic
devices. The composition is formulated to have any desired softening
temperature.
Μια θερμότητα που μαλακώνει θερμικά την αγώγιμη σύνθεση περιλαμβάνει: μια μήτρα που περιλαμβάνουν μια ρητίνη σιλικόνης, και ένα θερμικά αγώγιμο υλικό πληρώσεως. Η σύνθεση μπορεί να χρησιμοποιηθεί ως θερμικό υλικό διεπαφών στις ηλεκτρονικές συσκευές. Η σύνθεση διατυπώνεται για να έχει οποιαδήποτε επιθυμητή μαλακώνοντας θερμοκρασία.
