In a multi-chip module, a plurality of semiconductor chips are mounted on a
single wiring board. Upper surfaces of the chips are covered with a single
heat spread plate, and the whole space around the chips sandwiched between
the wiring board and the heat spread plate is filled with resin. The
semiconductor chips are interconnected through the resin so that any
stress exerted on any chips is dispersed. This diminishes the occurrence
of cracks caused by stress concentration. Since the chips and the heat
spread plate are bonded together with resin, even if there are variations
in size of the chips, both can be bonded easily. Further, the bonding of
all the chips and the heat spread plate can be done in a single process.
In einem Multispan Modul werden eine Mehrzahl der Halbleiterspäne an einem einzelnen Verdrahtung Brett angebracht. Oberflächen der Späne werden mit einer einzelnen Hitzeverbreitung Platte umfaßt, und der vollständige Raum um die Späne, die zwischen dem Verdrahtung Brett und der Hitzeverbreitung Platte sandwiched sind, wird mit Harz gefüllt. Die Halbleiterspäne werden durch das Harz zusammengeschaltet, damit jeder möglicher Druck, der auf irgendwelchen Spänen angewendet wird, zerstreut wird. Dieses vermindert das Auftreten der Sprünge, die durch Druckkonzentration verursacht werden. Seit den Spänen und Hitzeverbreitung werden die Platte zusammen mit Harz, selbst wenn es Schwankungen der Größe der Späne gibt, beide kann leicht abgebunden werden abgebunden. Weiter können das Abbinden aller Späne und die Hitzeverbreitung Platte in einem einzelnen Prozeß getan werden.
