The present invention provides a solution to the problem of weakening bond
integrity in integrated circuit devices due in part to test probes galling
and weakening the interconnect pads during functional and reliability test
probing. In doing so, the invention enables a lowering of the chance a
bond wire or interconnect pad will be lifted during a wire bonding process
or in normal operation of an integrated circuit device.
Die anwesende Erfindung stellt eine Lösung zum Problem des Schwächens von von Bondvollständigkeit in den Schaltungvorrichtungen zur Verfügung, die im Teil zu den Testprüfspitzen passend sind, welche die Verknüpfung Auflagen während des Funktions- und Zuverlässigkeit Testprüfens abreiben und schwächen. Wenn sie so tut, ermöglicht die Erfindung einem Senken der Wahrscheinlichkeit eine Bondleitung, oder Verknüpfung Auflage wird während eines Leitung Abbindenprozesses oder in Normalbetrieb einer Schaltungvorrichtung angehoben.
