Electronic circuits such as IC packages, circuit boards, of flex circuits
are singulated by laser cutting of adjoining laminated material. The laser
beam has a wavelength of less than 400 nm, and either a minimum energy
density of 100 J/cm2 or a minimum power density of 1GW/cm2. The method
avoids the need for cleaning and intermediate handling, and there is a
greatly improved throughput.
Elektronische Stromkreise wie IS-Pakete, Leiterplatten, der Flexstromkreise sind- singulated durch Laser Ausschnitt des Angrenzens des lamellierten Materials. Der Laserstrahl hat eine Wellenlänge von weniger als 400 nm und entweder eine minimale Energiedichte von 100 J/cm2 oder eine minimale Energiedichte von 1GW/cm2. Die Methode vermeidet die Notwendigkeit an der Reinigung und an der Zwischenbehandlung, und es gibt einen groß verbesserten Durchsatz.
