A system and methodology for fabricating integrated circuits (ICs) on wafer
die monitors at a subset of die one or more parameters that can affect the
performance capabilities of associated ICs. One or more respective
parameters for unmeasured die are derived based on one or more of the
measured parameter. Fuses are selectively set for ICs at each die location
based on parameters associated with each respective die location, thereby
configuring the respective ICs accordingly.
Um sistema e uma metodologia para fabricar circuitos integrados (ICs) em monitores do dado do wafer em um subconjunto do dado um ou mais parâmetro que podem afetar as potencialidades do desempenho de ICs associado. Um ou o mais parâmetro respectivo para unmeasured o dado é derivado baseou em um ou em mais do parâmetro medido. Os fusíveis são ajustados seletivamente para ICs em cada posição do dado baseada nos parâmetros associados com cada posição respectiva do dado, configurarando desse modo o ICs respectivo conformemente.
