A ceramic circuit board that protects a metallized wiring layer from fusion
when a large electric current is applied thereto. The ceramic circuit
board includes a ceramic substrate, a plurality of metallized wiring
layers formed on the ceramic substrate, and a metal circuit plate made of
copper, which is attached to part of the metallized wiring layers. The
condition, S.gtoreq.6.times.10.sup.-5 i.sup.2, is fulfilled in the ceramic
circuit board, whereby S (mm.sup.2) is the sectional area of the metal
circuit plate and i (A) the value of a flowing electric current.
Une carte en céramique qui protège une couche de câblage métallisée contre la fusion quand un grand courant électrique est appliqué là-dessus. La carte en céramique inclut un substrat en céramique, une pluralité de couches de câblage métallisées formées sur le substrat en céramique, et un plat de circuit en métal fait de cuivre, qui est attaché à une partie des couches de câblage métallisées. La condition, S.gtoreq.6.times.10.sup.-5 i.sup.2, est remplie dans la carte en céramique, par lequel S (mm.sup.2) soit le secteur sectionnel du plat de circuit en métal et du I (a) la valeur d'un courant électrique débordant.
