A structure for preventing MMICs (Monolithic Microwave Integrated Circuits)
from deterioration in the high-frequency transmission characteristics
thereof, which results from mechanical pressure applied to the pads during
the wire-bonding thereto for external connection. The structure includes a
groove provided in the surface of the interlayer insulation film around
each of the pads. The line conductor for transmitting high-frequency
signals is free from the peeling off or bending thereof, which is caused
by the deformation in the interlayer insulation films during when the
mechanical pressure applied to the pads, and thus, the change in the
transmission characteristics of the line conductor can be minimized, and
the reliability of MMICs can be improved.
Een structuur voor het verhinderen van MMICs (de Monolithische Geïntegreerde schakelingen van de Microgolf) verslechtering in de transmissiekenmerken met hoge frekwentie daarvan, die uit mechanische druk voortvloeit was op de stootkussens van toepassing tijdens draad-plakt daaraan voor externe verbinding. De structuur omvat een groef die in de oppervlakte van de film van de tussenlaagisolatie rond elk van de stootkussens wordt verstrekt. De lijnleider voor het overbrengen van signalen met hoge frekwentie is vrij weg van de schil of daarvan buigend, die door de misvorming in de films van de tussenlaagisolatie wordt veroorzaakt tijdens wanneer de mechanische druk die op de stootkussens wordt toegepast, en zo, de verandering in de transmissiekenmerken van de lijnleider kan worden geminimaliseerd, en de betrouwbaarheid van MMICs kan worden verbeterd.
