A composition that can be used to prepare a thermal interface material
includes: A) a curable matrix having a curing temperature, B) a metal
filler having a low melting point, optionally C) a spacer, and optionally
D) a conductive filler. The temperature at which component B) commences
softening is less than the curing temperature of component A). A thermal
interface material is prepared by: 1) interposing the composition between
an electronic component and a heat spreader to form a bondline, 2) heating
the composition to a temperature higher than the temperature at which
component B) commences softening but less than the curing temperature of
component A) and optionally applying pressure to the composition, and 3)
heating the composition to a temperature greater than or equal to the
curing temperature of component A). The average particle size of component
B) is greater than or equal to the bondline thickness.
Состав можно использовать для того чтобы подготовить термально материал поверхности стыка вклюает: A) curable матрица имея леча температуру, б) заполнитель металла имея низкую точку плавления, опционно ч) прокладка, и опционно d) проводной заполнитель. Температура на компонент б) начинает размягчать чем леча температура компонента a). Термально материал поверхности стыка подготовлен мимо: 1) interposing состав между электронным компонентом и распространителем жары для того чтобы сформировать bondline, 2) нагрюющ состав к температуре более высоко чем температура на которой компонент б) начинает размягчать но более менее чем леча температура компонента a) и опционно придающ давление к составу, и 3) нагрюющ состав к температуре greater than or equal to леча температура компонента a). Средний размер частицы компонента b) greater than or equal to толщина bondline.
