Thermal interface materials and methods for their preparation and use

   
   

A composition that can be used to prepare a thermal interface material includes: A) a curable matrix having a curing temperature, B) a metal filler having a low melting point, optionally C) a spacer, and optionally D) a conductive filler. The temperature at which component B) commences softening is less than the curing temperature of component A). A thermal interface material is prepared by: 1) interposing the composition between an electronic component and a heat spreader to form a bondline, 2) heating the composition to a temperature higher than the temperature at which component B) commences softening but less than the curing temperature of component A) and optionally applying pressure to the composition, and 3) heating the composition to a temperature greater than or equal to the curing temperature of component A). The average particle size of component B) is greater than or equal to the bondline thickness.

Состав можно использовать для того чтобы подготовить термально материал поверхности стыка вклюает: A) curable матрица имея леча температуру, б) заполнитель металла имея низкую точку плавления, опционно ч) прокладка, и опционно d) проводной заполнитель. Температура на компонент б) начинает размягчать чем леча температура компонента a). Термально материал поверхности стыка подготовлен мимо: 1) interposing состав между электронным компонентом и распространителем жары для того чтобы сформировать bondline, 2) нагрюющ состав к температуре более высоко чем температура на которой компонент б) начинает размягчать но более менее чем леча температура компонента a) и опционно придающ давление к составу, и 3) нагрюющ состав к температуре greater than or equal to леча температура компонента a). Средний размер частицы компонента b) greater than or equal to толщина bondline.

 
Web www.patentalert.com

< Bleaching compositions comprising multiply-substituted protease variants

< Integrin binding motif containing peptides and methods of treating skeletal diseases

> Lysin-deficient bacteriophages having reduced immunogenicity

> Method of intracellular sustained-release of drug and preparations

~ 00131