Several embodiments of stress metal springs are disclosed, which typically
comprise a plurality of stress metal layers that are established on a
substrate, which are then controllably patterned and partially released
from the substrate. An effective rotation angle is typically created in
the formed stress metal springs, defining a looped spring structure. The
formed springs provide high pitch compliant electrical contacts for a wide
variety of interconnection systems, including chip scale semiconductor
packages, high density interposer connectors, and probe contactors.
Several embodiments of massively parallel interface integrated circuit
test assemblies are also disclosed, comprising one or more substrates
having stress metal spring contacts, to establish connections between one
or more separated integrated circuits on a compliant wafer carrier.
Diversas incorporações das molas do metal do stress são divulgadas, que compreendem tipicamente um plurality das camadas do metal do stress que são estabelecidas em uma carcaça, que são modeladas então controllably e liberadas parcialmente da carcaça. Um ângulo eficaz da rotação é criado tipicamente nas molas dadas forma do metal do stress, definindo uma estrutura dada laços da mola. As molas dadas forma fornecem contatos elétricos compliant do passo elevado para uma variedade larga de sistemas da interconexão, including pacotes do semicondutor da escala da microplaqueta, de conectores elevados do pino intermediário da densidade, e de contatores da ponta de prova. Diversas incorporações dos conjuntos do teste do circuito integrado de relação maciça paralela são divulgadas também, compreendendo um ou mais carcaça que tem os contatos da mola do metal do stress, para estabelecer conexões entre uma ou mais circuitos integrados separados em um portador do wafer compliant.
