An electronic component, in which an electronic element 9 fixed onto a
first electrically conductive film 7 is electrically connected to second
electrically conductive films 8 arranged in substantially the same plane
as that of the first electrically conductive film 7 and the electronic
element 9 including peripheries of the first and second electrically
conductive films 7 and 8 is covered by an encapsulation resin portion 11,
has electrically conductive protrusions 13 formed on an exposed surface of
the first and second electrically conductive films exposed from the
encapsulation resin portion 11.
Een elektronische component, waarin een elektronisch element 9 vast op een eerste elektrisch geleidende film 7 elektrisch met tweede elektrisch geleidende films 8 verbonden wordt die in wezenlijk het zelfde vliegtuig worden geschikt zoals dat van eerste elektrisch geleidende film 7 en elektronisch element 9 met inbegrip van periferieën van eerste en tweede elektrisch geleidende films 7 en 8 door een gedeelte 11 van de inkapselingshars wordt behandeld, heeft elektrisch geleidende uitsteeksels 13 die op een blootgestelde oppervlakte van de eerste en tweede elektrisch geleidende films worden gevormd die van gedeelte 11 worden blootgesteld van de inkapselingshars.
