An excimer laser with a purged beam path capable of producing a high
quality pulsed laser beam at pulse rates in excess of 2,000 Hz at pulse
energies of about 5 mJ or greater. The entire purged beam path through the
laser system is sealed to minimize contamination of the beam path. A
preferred embodiment comprises a thermally decoupled LNP aperture element
to minimize thermal distortions in the LNP. This preferred embodiment is
an ArF excimer laser specifically designed as a light source for
integrated circuit lithography. An improved wavemeter is provided with a
special purge of a compartment exposed to the output laser beam.
Ein excimer Laser mit einem Bereinigungsstrahlengang, der zum Produzieren einer hohen Qualität fähig ist, pulsierte Laserstrahl mit Pulsschlägen über 2.000 Hz an der Impulsenergie von mJ ungefähr 5 oder grösseres. Der gesamte Bereinigungsstrahlengang durch das Laser System wird versiegelt, um Verschmutzung des Strahlengangs herabzusetzen. Eine bevorzugte Verkörperung enthält ein thermisch entkoppeltes LNP Blendenöffnung Element, um thermische Verzerrungen im LNP herabzusetzen. Diese bevorzugte Verkörperung ist ein ArF excimer Laser, der spezifisch als Lichtquelle für Schaltunglithographie entworfen ist. Ein verbesserter Wellenmesser wird mit einer speziellen Bereinigung eines Faches versehen, das dem Ausgang Laserstrahl ausgesetzt wird.
