A printed circuit board or card having plated through-holes is provided
wherein plated through-holes are filled with a photocured polymerized
composition. Also, a method for fabricating these printed circuit boards
or cards is provided. Also provided are compositions and methods of
providing carrier films coated with the compositions for use in filling
vias or plated through-holes.
Ένας τυπωμένη πίνακας κυκλωμάτων ή μια κάρτα που έχει καλύψει τις μέσω-τρύπες παρέχεται όπου τις καλυμμένες μέσω-τρύπες γεμίζουν με το α η πολυμερισμένη σύνθεση. Επίσης, μια μέθοδος για αυτές τις τυπωμένες πίνακες κυκλωμάτων ή κάρτες παρέχεται. Επίσης υπό τον όρο ότι είναι συνθέσεις και μέθοδοι τις ταινίες μεταφορέων που ντύνονται με τις συνθέσεις για τη χρήση στα vias πλήρωσης ή τις καλυμμένες μέσω-τρύπες.
