A flip-chip type semiconductor device sealed with a light transmissive
epoxy resin composition comprising
(A) an epoxy resin having the following general formula (i):
##STR1##
wherein n is 0 or a positive number,
(B) a curing accelerator, and
(C) an amorphous silica-titania co-melt as at least one of inorganic
fillers,
said composition satisfying the relationship of the following formula (1):
##EQU1##
wherein n.sub.A is the refractive index at 25.degree. C. of the cured
product of the composition excluding the inorganic fillers, and n.sub.C is
the refractive index at 25.degree. C. of the inorganic fillers.
Un tipo dispositivo de la mover de un tiro'n-viruta de semiconductor sellado con una composición transmissive ligera de la resina de epoxy que abarca (a) una resina de epoxy que tiene el fórmula general siguiente (i): ## del ## STR1 en donde n es 0 o un número positivo, (b) un acelerador que cura, y (c) una silicona-titania amorfa co-derriten como por lo menos uno de llenadores inorgánicos, composición dicha que satisface la relación del fórmula siguiente (1): ## del ## EQU1 en donde n.sub.A es el índice de refracción en 25.degree. La C. del producto curado de la composición excepto los llenadores inorgánicos, y n.sub.C es el índice de refracción en 25.degree. C. de los llenadores inorgánicos.
