A radiation curable resin formulation suitable for planarizing an ink jet
heater chip. The resin formulation includes a multifunctional epoxy
component, a difunctional epoxy component, a silane coupling agent, an
aryl sulfonium salt photoinitiator, and a non-photoreactive solvent. The
resin formulation is substantially devoid of acrylate polymer components.
Radiation curable resins according to the invention exhibit enhanced
adhesion with the nozzle plate adhesive thereby reducing the incidence of
delamination between the nozzle plate and a semiconductor chip containing
the resin layer. Another advantage is that the resin layer, according to
the invention, reduces pigment flocculation on the surface of the resin
layer when using pigment-based ink jet inks.
Une formulation durcissable par irradiation de résine appropriée à planarizing une encre voyagent en jet le morceau de réchauffeur. La formulation de résine inclut un composant époxyde multifonctionnel, un composant époxyde de difunctional, un agent d'accouplement de silane, un photoinitiator arylique de sel de sulfonium, et un dissolvant non-photoreactive. La formulation de résine est essentiellement exempte de composants de polymère d'acrylate. Les résines durcissables par irradiation selon l'objet exposé d'invention ont augmenté l'adhérence avec l'adhésif de plat de bec réduisant de ce fait l'incidence du décollement entre le plat de bec et un morceau de semi-conducteur contenant la couche de résine. Un autre avantage est que la couche de résine, selon l'invention, réduit la floculation de colorant sur la surface de la couche de résine en utilisant l'encre colorant-basée voyagent en jet des encres.
