A folded fin heat sink assembly and a method of fabricating a folded fin
heat sink assembly for use as a cooling solution in micro-electronics
and/or telecommunication applications. The heat sink assembly is formed by
placing a sheet or paste of Sn--Zn solder upon a copper base plate,
placing one or more aluminum folded fin assemblies on the solder sheet or
paste, heating the base plate, the folded fin assembly and the solder to a
temperature exceeding the liquidus temperature of the solder and allowing
the solder to flow, and cooling the solder to form a soldered joint
between the base plate and the folded fin assembly.
Um conjunto dobrado do dissipador de calor da aleta e um método de fabricar um conjunto dobrado do dissipador de calor da aleta para o uso como uma solução refrigerando em aplicações da microeletrônica e/ou da telecomunicação. O conjunto do dissipador de calor é dado forma colocando uma folha ou uma pasta do sn -- solda do zn em cima de uma placa baixa de cobre, colocando um ou mais conjunto dobrado de alumínio da aleta na folha ou na pasta da solda, aquecendo a placa baixa, o conjunto dobrado da aleta e a solda a uma temperatura que excede a temperatura do liquidus da solda e que permite que a solda flua, e refrigerando a solda para dar forma a uma junção soldada entre a placa baixa e o conjunto dobrado da aleta.
