An electronic device assembly for dense mounting of electronic devices and
method of connecting the electronic devices are disclosed. Conductive
portions implemented by metal bumps and sealing portions implemented by
adhesive seal resin are connected by thermocompression at the same time
between two electronic devices. This may be repeated between three or more
electronic device.
Un montaje del dispositivo electrónico para el montaje denso de dispositivos electrónicos y el método de conectar los dispositivos electrónicos se divulgan. Las porciones conductoras puestas en ejecucio'n por los topetones del metal y las porciones del lacre puestas en ejecucio'n por la resina adhesiva del sello son conectadas por el thermocompression en el mismo tiempo entre dos dispositivos electrónicos. Esto se puede repetir entre un dispositivo tres o más electrónicos.
