Solder ball collapse control apparatus and method thereof

   
   

A solder ball collapse control apparatus and method thereof includes a plurality of first solder members, pieces of solder material in a shape capable of being used to properly create a solder joint. The first solder members have a first solder dimension and a first melting temperature and are disposed on a carrier substrate, wherein the first solder members include any piece of material capable of being disposed using a solder dispensing machine. The apparatus and method further includes a plurality of second members having a second dimension and a second melting temperature, disposed on the carrier substrate in relation to the plurality of first solder members. The second members include any piece of material capable of being disposed using the solder dispensing machine, wherein the first solder member dimension is greater than the second member dimension and the second melting temperature is greater than the first melting temperature.

Μια συσκευή και μια μέθοδος ελέγχου κατάρρευσης σφαιρών ύλης συγκολλήσεως περιλαμβάνουν επ' αυτού μια πολλαπλότητα των πρώτων μελών ύλης συγκολλήσεως, κομμάτια του υλικού ύλης συγκολλήσεως σε μια μορφή ικανή της χρησιμοποίησης για να δημιουργήσουν κατάλληλα μια ένωση ύλης συγκολλήσεως. Τα πρώτα μέλη ύλης συγκολλήσεως έχουν μια πρώτη διάσταση ύλης συγκολλήσεως και μια πρώτη θερμοκρασία τήξης και διατίθενται σε ένα υπόστρωμα μεταφορέων, όπου τα πρώτα μέλη ύλης συγκολλήσεως περιλαμβάνουν οποιοδήποτε κομμάτι του υλικού ικανό της διάθεσης χρησιμοποιώντας μια μηχανή διανομής ύλης συγκολλήσεως. Η συσκευή και η μέθοδος περιλαμβάνουν περαιτέρω μια πολλαπλότητα των δεύτερων μελών που έχουν μια δεύτερη διάσταση και μια δεύτερη θερμοκρασία τήξης, που διατίθεται στο υπόστρωμα μεταφορέων σε σχέση με την πολλαπλότητα των πρώτων μελών ύλης συγκολλήσεως. Τα δεύτερα μέλη περιλαμβάνουν οποιοδήποτε κομμάτι του υλικού ικανό της διάθεσης χρησιμοποιώντας τη μηχανή διανομής ύλης συγκολλήσεως, όπου η πρώτη διάσταση μελών ύλης συγκολλήσεως είναι μεγαλύτερη από τη δεύτερη διάσταση μελών και η δεύτερη θερμοκρασία τήξης είναι μεγαλύτερη από την πρώτη θερμοκρασία τήξης.

 
Web www.patentalert.com

< Piezoelectric tunable filter

< Method and system for determining a network topology

> Micromirror systems with open support structures

> Position detection system

~ 00135