Packaged optical micro-mechanical device

   
   

A packaged optical micro-mechanical device. A die includes one or more optical micro-mechanical devices on a first surface of a substrate. The first surface includes a die reference surface. A package frame includes an aperture and a package frame reference surface proximate the aperture adapted to receive the die reference surface such that the optical micro-mechanical devices are located in the aperture. One or more V-grooves are positioned relative to an optical interface reference plane adjacent to the micro-mechanical devices and terminating adjacent to the aperture. One or more optical fibers are located in the V-grooves optically coupled with one or more of the optical micro-mechanical devices.

Un dispositivo micro-meca'nico óptico empaquetado. Un dado incluye unos o más dispositivos micro-meca'nicos ópticos en una primera superficie de un substrato. La primera superficie incluye una superficie de referencia del dado. Un marco del paquete incluye una abertura y una superficie de referencia de marco del paquete próximas la abertura adaptada para recibir la superficie de referencia del dado tales que los dispositivos micro-meca'nicos ópticos están situados en la abertura. Unos o más V-surcos se colocan concerniente a un plano de referencia óptico del interfaz adyacente a los dispositivos micro-meca'nicos y a terminar adyacente a la abertura. Unas o más fibras ópticas están situadas en los V-surcos ópticamente juntados con uno o más de los dispositivos micro-meca'nicos ópticos.

 
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< Method for switching, amplification and modulation of unidirectional distributively coupled pulses and waves

< Guides lithographically fabricated on semiconductor devices

> Method and apparatus for modulating an optical beam in an optical device

> Spread illuminating apparatus with cover provided over transparent substrate

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