A multilayer wiring board with a high degree of heat resistance, which is
capable of low temperature fusion without the occurrence of resin flow,
enables high precision, finely detailed conductive wiring, can be ideally
applied to low volume high mix manufacturing configurations, and also has
little impact on the environment is provided, together with a
semiconductor device mounting board using such a multilayer wiring board,
and a method of manufacturing such a multilayer wiring board. In the
multilayer wiring board, grooves for forming a wiring circuit and via
holes are formed in an insulating substrate formed from a thermoplastic
resin composition comprising a polyarylketone resin with a crystalline
melting peak temperature of at least 260.degree. C. and an amorphous
polyetherimide resin as the primary constituents, a metallic foil is
embedded within the grooves so that the surface of the foil protrudes to
the surface of the insulating substrate, and a conductive material formed
by curing a conductive paste is used for filling the via holes.
Разнослоистая доска проводки с высоким степенью сопротивления жары, которое способно сплавливания низкой температуры без возникновения подачи смолаы, включает высокую точность, точно детализированную проводную проводку, может идеально быть приложена к конфигурациям изготавливания смешивания малого объема высоким, и также имеет меньший удар на окружающей среде обеспечена, together with монтажная доска прибора на полупроводниках использующ такую разнослоистую доску проводки, и метод изготовлять такую разнослоистую доску проводки. В разнослоистой доске проводки, сформированы пазы для формировать цепь проводки и через отверстия в изолируя субстрате сформированном от термопластикового состава смолаы состоя из смолаы polyarylketone с кристаллической плавя пиковой температурой по крайней мере 260.degree. C и аморфическая смолаа polyetherimide как главным образом составы, металлическая фольга врезаны внутри пазы так, что поверхность фольги выступит к поверхности изолируя субстрата, и проводной материал сформированный путем лечить проводной затир использован для заполнять через отверстия.
