The current invention provides a method for analyzing process variations
that occur during integrated circuit fabrication. Critical dimension data
is collected for each layer of the integrated circuit fabrication process
for a period of time and a shift indicator that indicates variation in the
critical dimension data for each layer of the integrated circuit
fabrication process is calculated. A machine drift significance indicator
is also calculated for each machine used in each layer of the integrated
circuit fabrication process, and a maximum shift of mean value for each
layer of the integrated circuit fabrication process is defined. The shift
indicator, the maximum shift of mean value and the machine drift
significance indicator are used to determine at least one likely cause of
variation in critical dimension for each layer of the integrated circuit
fabrication process.
A invenção atual fornece um método analisando as variações process que ocorrem durante a fabricação do circuito integrado. Os dados críticos da dimensão são coletados para cada camada do processo da fabricação do circuito integrado por um período de tempo e um indicador do deslocamento que indique variação nos dados críticos da dimensão para cada camada do processo da fabricação do circuito integrado é calculado. Um indicador do significado da tração da máquina é calculado também para cada máquina usada em cada camada do processo da fabricação do circuito integrado, e um deslocamento máximo do valor médio para cada camada do processo da fabricação do circuito integrado é definido. O indicador do deslocamento, o deslocamento máximo do valor médio e o indicador do significado da tração da máquina são usados determinar ao menos uma causa provável da variação na dimensão crítica para cada camada do processo da fabricação do circuito integrado.
