Porous integrated circuit dielectric with decreased surface porosity

   
   

A surface treatment for porous silica to enhance adhesion of overlying layers. Treatments include surface group substitution, pore collapse, and gap filling layer (520) which invades open surface pores (514) of xerogel (510).

Een oppervlaktebehandeling voor poreus kiezelzuur om adhesie van het bedekken lagen te verbeteren. De behandelingen omvatten de substitutie van de oppervlaktegroep, porieinstorting, en hiaat vullende laag (520) die open oppervlakteporiƫn (514) van xerogel binnenvalt (510).

 
Web www.patentalert.com

< Semiconductor device and fabrication method thereof

< Semiconductor device with layer peeling resistance

> Low sidestream smoke cigarette with combustible paper

> Silica reinforced rubber compositions of improved processability and storage stability

~ 00136