An integrated chip package structure and method of manufacturing the same
is by adhering dies on a ceramic substrate and forming a thin-film circuit
layer on top of the dies and the ceramic substrate. Wherein the thin-film
circuit layer has an external circuitry, which is electrically connected
to the metal pads of the dies, that extends to a region outside the active
surface of the dies for fanning out the metal pads of the dies.
Furthermore, a plurality of active devices and an internal circuitry is
located on the active surface of the dies. Signal for the active devices
are transmitted through the internal circuitry to the external circuitry
and from the external circuitry through the internal circuitry back to
other active devices. Moreover, the chip package structure allows multiple
dies with different functions to be packaged into an integrated package
and electrically connecting the dies by the external circuitry.
Una struttura del pacchetto del circuito integrato e un metodo integrati di produzione dello stesso è aderendosi i dadi su un substrato di ceramica e formando uno strato del circuito di sottili pellicole in cima ai dadi ed al substrato di ceramica. In cui lo strato del circuito di sottili pellicole ha i circuiti esterni, che sono collegati elettricamente ai rilievi del metallo dei dadi, che estendere ad una regione fuori della superficie attiva dei dadi per lo smazzamento verso l'esterno i rilievi del metallo dei dadi. Ancora, una pluralità di dispositivi attivi e di circuiti interni è situata sulla superficie attiva dei dadi. Il segnale per i dispositivi attivi è trasmesso tramite i circuiti interni ai circuiti esterni e dai circuiti esterni tramite i circuiti interni di nuovo ad altri dispositivi attivi. Inoltre, la struttura del pacchetto del circuito integrato permette che i dadi multipli con differenti funzioni siano impaccati in un pacchetto integrato ed elettricamente nel collegamento dei dadi dai circuiti esterni.
