Epoxy resin compositions are disclosed which comprise (A) at least one
silicone resin, (B) at least one epoxy resin, (C) at least one anhydride
curing agent, (D) at least one siloxane surfactant, and (E) at least one
ancillary curing catalyst. Also disclosed are a packaged solid state
devices comprising a package, a chip, and an encapsulant comprising a
composition of the invention. A method of encapsulating a solid state
device is also provided.
Le composizioni nella resina a resina epossidica sono rilevate che contengono (A) almeno una resina del silicone, (B) almeno una resina a resina epossidica, (C) almeno un agente indurente dell'anidride, (D) almeno un agente tensioattivo del silossano e (E) almeno un catalizzatore di trattamento dipendente. Inoltre è rilevato un solido impaccato dichiara i dispositivi che contengono un pacchetto, un circuito integrato e un encapsulant contenendo una composizione l'invenzione. Un metodo di incapsulamento del solido dichiara il dispositivo inoltre è fornito.
