A method of providing fully automated processing of a Split Lot of wafers
to manufacture semiconductor devices is provided. The method processes a
test Lot of wafers with a production Lot. Processing of both Lots continue
as a single Lot along the production processing path up to a split
condition process. Processing of the production Lot is put on hold until
the alternate processing or test Lot processing is completed. The two Lots
are then merged and processed according to the original predefined process
steps continue on both Lots.
Μια μέθοδος την πλήρως αυτοματοποιημένη επεξεργασία ενός διασπασμένου μέρους των γκοφρετών για να κατασκευάσει τις συσκευές ημιαγωγών παρέχεται. Η μέθοδος επεξεργάζεται ένα μέρος δοκιμής των γκοφρετών με ένα μέρος παραγωγής. Η επεξεργασία και των δύο μερών συνεχίζεται ως ενιαίο μέρος κατά μήκος της πορείας επεξεργασίας παραγωγής μέχρι μια διασπασμένη διαδικασία όρου. Η επεξεργασία του μέρους παραγωγής τίθεται στη λαβή έως ότου ολοκληρώνεται η εναλλάσσομαι επεξεργασία ή η επεξεργασία μερών δοκιμής. Τα δύο μέρη συγχωνεύονται έπειτα και επεξεργασμένος σύμφωνα με τα αρχικά προκαθορισμένα βήματα διαδικασίας συνεχιστείτε και στα δύο μέρη.
