An optoelectronic semiconductor package device includes a semiconductor
chip, an insulative housing and a conductive trace, wherein the chip
includes an upper surface and a lower surface, the upper surface includes
a light sensitive cell and a conductive pad, the insulative housing
includes a first single-piece non-transparent insulative housing portion
that contacts the lower surface and is spaced from the light sensitive
cell and a second transparent insulative housing portion that contacts the
first housing portion and the light sensitive cell, and the conductive
trace extends outside the insulative housing and is electrically connected
to the pad inside the insulative housing.
Μια οπτικοηλεκτρονική συσκευή συσκευασίας ημιαγωγών περιλαμβάνει ένα τσιπ ημιαγωγών, μια insulative κατοικία και ένα αγώγιμο ίχνος, όπου το τσιπ περιλαμβάνει μια ανώτερη επιφάνεια και μια χαμηλότερη επιφάνεια, η ανώτερη επιφάνεια περιλαμβάνει ένα φωτοευαίσθητο κύτταρο και ένα αγώγιμο μαξιλάρι, η insulative κατοικία περιλαμβάνει μια πρώτη μερίδα κατοικίας ενιαίος-κομματιού αδιαφανή insulative που έρχεται σε επαφή με τη χαμηλότερη επιφάνεια και χωρίζεται κατά διαστήματα από το φωτοευαίσθητο κύτταρο και μια δεύτερη διαφανή insulative μερίδα κατοικίας που έρχεται σε επαφή με την πρώτη μερίδα κατοικίας και το φωτοευαίσθητο κύτταρο, και το αγώγιμο ίχνος επεκτείνεται έξω από τη insulative κατοικία και συνδέεται ηλεκτρικά με το μαξιλάρι μέσα στη insulative κατοικία.
