A thermal management system for an electronic device is provided a first
thermal energy transfer assembly that is thermally coupled between a heat
generating structure located on a circuit card and a first thermal
interface surface that is spaced away from the heat generating structure.
A second thermal energy transfer assembly includes a second thermal
interface surface which is arranged in confronting relation to the first
thermal interface surface. A clamping mechanism is arranged to move the
second thermal interface surface between (i) a first position that is
spaced away from the first thermal interface surface, and (ii) a second
position wherein the second thermal interface surface is pressed against
the first thermal interface surface so as to allow the busing of thermal
energy from the first thermal energy transfer assembly to the second
thermal energy transfer assembly by heat transfer from the first thermal
interface surface to the second thermal interface surface.
Un sistema de gerencia termal para un dispositivo electrónico se proporciona una primera asamblea termal de la transferencia de energía que se junte termal entre un calor que genera la estructura situada en una tarjeta de circuito y una primera superficie termal del interfaz que se espacie lejos del calor que genera la estructura. Una segunda asamblea termal de la transferencia de energía incluye una segunda superficie termal del interfaz que se arregle en el enfrentamiento de la relación a la primera superficie termal del interfaz. Un mecanismo que afianza con abrazadera se arregla para mover la segunda superficie termal del interfaz entre (i) una primera posición que se espacie lejos de la primera superficie termal del interfaz, y (ii) una segunda posición en donde la segunda superficie termal del interfaz es presionada contra la primera superficie termal del interfaz para permitir el busing de la energía termal de la primera asamblea termal de la transferencia de energía a la segunda asamblea termal de la transferencia de energía por traspaso térmico de la primera superficie termal del interfaz a la segunda superficie termal del interfaz.
