Methods and systems for monitoring semiconductor fabrication processes are
provided. A system may include a stage configured to support a specimen
and coupled to a measurement device. The measurement device may include an
illumination system and a detection system. The illumination system and
the detection system may be configured such that the system may be
configured to determine multiple properties of the specimen. For example,
the system may be configured to determine multiple properties of a
specimen including, but not limited to, at least one characteristic of
defects on at least two sides of a specimen. In this manner, a measurement
device may perform multiple optical and/or non-optical metrology and/or
inspection techniques.
Methoden und Systeme für die Überwachung von von Halbleiterherstellung Prozessen werden zur Verfügung gestellt. Ein System kann ein Stadium einschließen, das zusammengebaut wird, um ein Probestück zu stützen und zu einer Maßvorrichtung verbunden ist. Die Maßvorrichtung kann ein Ablichtung System und ein Abfragung System einschließen. Dem Ablichtung System und dem Abfragung System können zusammengebaut werden so, daß das System zusammengebaut werden kann, um mehrfache Eigenschaften des Probestücks festzustellen. Z.B. kann das System zusammengebaut werden, um mehrfache Eigenschaften eines Probestücks einschließlich festzustellen, aber auf nicht begrenzt werden, mindestens eine Eigenschaft von Defekten auf mindestens zwei Seiten eines Probestücks. In dieser Weise kann eine Maßvorrichtung mehrfache optische und/oder nicht-optische Metrologie- und/oder Kontrollentechniken durchführen.
