A system and method for in-line inspection of specimens such as
semiconductor wafers is provided. The system provides scanning of sections
of specimens having predetermined standardized characteristics using a
diffraction grating that widens and passes nth order (n>0) wave fronts
to the specimen surface and a reflective surface for the transmitted light
beam. Light energy is transmitted in a narrow swath across the portion of
the surface having the standardized features. The wavefronts are combined
using a second diffraction grating and passed to a camera system having a
desired aspect ratio.
_ um sistema e método para in-line inspeção espécime tal como semicondutor wafers est forneç. _ sistema forneç exploração seção espécime t predetermin estandardiz característica using um diffraction grating que alarg e pass nth ordem (n 0) acen parte espécime superfície e um reflexivo superfície para transmitted luz feixe. _ luz energia est transmitted um estreito swath através parcela superfície t estandardiz característica. _ wavefronts est combined using um segundo diffraction grating e passed um câmera sistema t um desej aspecto relação. _
