The present invention relates to a package structure for a microsystem,
comprising a substrate, a chip, an adhesive structure, a carrying
substrate, a micro-mechanism, a plurality of wires, an annular body and a
transparent plate. The chip is placed on the substrate. The annular
adhesive structure having an opening is placed on the chip. The carrying
substrate is placed on the adhesive structure, thus forming an interspace
between the chip, the adhesive structure and the carrying substrate. The
pressure inside the interspace can be balanced with the pressure outside
the interspace through the opening. The micro-mechanism is disposed on the
carrying substrate. The annular body is formed on the substrate and the
transparent plate is attached on the annular body, thus forming a closed
chamber between the substrate, the annular body and the transparent plate.
The chip, the micro-mechanism, the adhesive structure, the carrying
substrate and the wires are disposed within the closed chamber.
La présente invention concerne une structure de paquet pour un microsystème, comportant un substrat, un morceau, une structure adhésive, un substrat portant, un micro-mécanisme, une pluralité des fils, un corps annulaire et un plat transparent. Le morceau est placé sur le substrat. La structure adhésive annulaire ayant une ouverture est placée sur le morceau. Le substrat portant est placé sur la structure adhésive, de ce fait formant un interspace entre le morceau, la structure adhésive et le substrat portant. La pression à l'intérieur de l'interspace peut être équilibrée avec de la pression en dehors de l'interspace par l'ouverture. Le micro-mécanisme est disposé sur le substrat portant. Le corps annulaire est formé sur le substrat et le plat transparent est attaché sur le corps annulaire, de ce fait formant une chambre fermée entre le substrat, le corps annulaire et le plat transparent. Le morceau, le micro-mécanisme, la structure adhésive, le substrat portant et les fils sont disposés dans la chambre fermée.
