A halogen-free, phosphorus-free poly-cyclic compound is used a flame
retardant. This compound has amide and hydroxy groups, and thus it is able
to react with an epoxy resin to form a reactive type flame-retardant
advanced epoxy resin. The advanced epoxy resin together with an inorganic
additive are mixed with an epoxy resin to form a halogen-free,
phosphorus-free flame-retardant epoxy composition, which can be used in
the manufacture of a printed circuit board and as an encapsulation
material for a semi-conductor device.
Un residuo policiclico alogeno-libero e fosforo-libero è usato un ignifugo. Questo residuo ha l'ammide e gruppi idrossilati e può così da reagire con una resina a resina epossidica per formare un tipo reattivo resina a resina epossidica avanzata ignifuga. La resina a resina epossidica avanzata insieme ad un additivo inorganico è mescolata con una resina a resina epossidica per formare una composizione a resina epossidica ignifuga alogeno-libera e fosforo-libera, che può essere usata nella fabbricazione di un bordo stampato del circuito e come materiale di incapsulamento per un dispositivo a semiconduttore.
