A method and system (10) for selectively removing one component of a
material thereby concentrating other components of the material are
disclosed. The material is cooled to below the melting temperature of the
material to form a supercooled liquid phase with heat transfer plate with
cooling channels (20). Ultrasonic energy from ultrasonic drivers (42) is
applied to the material to form solid phase crystals of the component to
be removed. These crystals are removed to leave the concentrated products.
The ultrasonic energy prevents the growth of dendrites on the crystals,
resulting in the formation and removal of small crystals of the component
to be removed without damage to or removal of the remaining components.
Methods and apparatuses for cryoprecipilation and chromatography are also
disclosed.
Eine Methode und ein System (10) für einen Bestandteil eines Materials selektiv entfernen, das dadurch andere Bestandteile des Materials konzentriert, werden freigegeben. Das Material wird unterhalb zur schmelzenden Temperatur des Materials abgekühlt, um eine tiefgekühlte flüssige Phase mit Wärmeübertragungplatte mit abkühlenden Führungen (20) zu bilden. Ultraschallenergie von den Ultraschalltreibern (42) wird am Material zu den Aggregatzustandkristallen der Form des entfernt zu werden angewendet Bestandteils. Diese Kristalle werden entfernt, um die starken Produkte zu verlassen. Die Ultraschallenergie verhindert das Wachstum von Dendrites auf den Kristallen, und das resultiert in der Anordnung und im Abbau der kleinen Kristalle des ohne Beschädigung oder Abbau der restlichen Bestandteile entfernt zu werden Bestandteils. Methoden und Apparate für cryoprecipilation und Chromatographie werden auch freigegeben.
