Hybrid semiconductor--magnetic spin based memory with low transmission barrier

   
   

A new nonvolatile hybrid memory cell is provided. The cell is comprised of a magnetic spin storage element and one or two semiconductor FET isolation elements. The magnetic spin storage element is an electron spin-based memory element situated on a silicon based substrate and includes a first ferromagnetic layer with a changeable magnetization state, a second ferromagnetic layer with a non-changeable magnetization state, a base layer situated between said first ferromagnetic layer and said second ferromagnetic layer, and a low transmission barrier. The low transmission barrier can be used to adjust a relative base resistance/transimpedance relationship, and thus configure an offset of the device to give a range of outputs ranging from bipolar to unipolar.

Eine neue permanente hybride Speicherzelle wird zur Verfügung gestellt. Die Zelle wird von einem magnetischen Drehbeschleunigungspeicherelement und von ein oder zwei Halbleiter FET Lokalisierung Elementen enthalten. Das magnetische Drehbeschleunigungspeicherelement ist ein Elektron spinnen-gegründetes Gedächtniselement, das auf einem Silikon gegründeten Substrat aufgestellt wird und schließt eine erste ferromagnetische Schicht mit einem veränderbaren Magnetisierung Zustand, eine zweite ferromagnetische Schicht mit einem nicht-veränderbaren Magnetisierung Zustand, eine Basisschicht ein, die zwischen besagter erster ferromagnetischer Schicht und besagter zweiter ferromagnetischer Schicht und einer niedrigen Getriebesperre aufgestellt wird. Die niedrige Getriebesperre kann benutzt werden, um ein relatives Unterseite resistance/transimpedance Verhältnis zu justieren und baut folglich einen Versatz der Vorrichtung zusammen, um eine Strecke der Ausgänge zu geben, die von zweipoligem zu unipolarem reichen.

 
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< Acoustic sensing system for downhole seismic applications utilizing an array of fiber optic sensors

< Methodology for fabricating a thin film transistor, including an LDD region, from amorphous semiconductor film deposited at 530.degree. C. or less using low pressure chemical vapor deposition

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