A method and apparatus for making and using slurries for planarizing
microelectronic-device substrate assemblies in mechanical and/or
chemical-mechanical planarization processes. In one aspect of the
invention, a bi-modal slurry is fabricated by removing a first type of
selected abrasive particles from a first abrasive particle solution to
form a treated flow of the first solution. The treated flow of the first
solution is then combined with a flow of a second solution having a
plurality of second abrasive particles. The abrasive particles of the
first type are accordingly removed from the first solution separately from
the second solution such that the second abrasive particles in the second
solution do not affect the removal of the abrasive particles of the first
type from the first solution. In another aspect of the invention, a second
type of selected abrasive particles are removed from the second solution
prior to mixing with the first solution. Thus, by combining the treated
flow of the first solution with either the treated or untreated flow of
the second solution, a single flow of an abrasive slurry is produced
having a first distribution of the first abrasive particles about a first
mode and a second distribution of the second abrasive particles about a
second mode.
Μια μέθοδος και μια συσκευή για και τους πηλούς για οι συνελεύσεις υποστρωμάτων μικροηλεκτρονικός-συσκευών στις μηχανικές ή/και χημικός-μηχανικές διαδικασίες planarization. Σε μια πτυχή της εφεύρεσης, ένας δίμορφος πηλός κατασκευάζεται με την αφαίρεση ενός πρώτου τύπου επιλεγμένων λειαντικών μορίων από μια πρώτη λειαντική λύση μορίων για να διαμορφώσει μια αντιμετωπισμένη ροή της πρώτης λύσης. Η αντιμετωπισμένη ροή της πρώτης λύσης συνδυάζεται έπειτα με μια ροή μιας δεύτερης λύσης που έχει μια πολλαπλότητα των δεύτερων λειαντικών μορίων. Τα λειαντικά μόρια του πρώτου τύπου αφαιρούνται αναλόγως από την πρώτη λύση χωριστά από τη δεύτερη λύση τέτοια ότι τα δεύτερα λειαντικά μόρια στη δεύτερη λύση δεν έχουν επιπτώσεις στην αφαίρεση των λειαντικών μορίων του πρώτου τύπου από την πρώτη λύση. Σε μια άλλη πτυχή της εφεύρεσης, ένας δεύτερος τύπος επιλεγμένων λειαντικών μορίων αφαιρείται από τη δεύτερη λύση πριν από τη μίξη με την πρώτη λύση. Κατά συνέπεια, με το συνδυασμό της αντιμετωπισμένης ροής της πρώτης λύσης με είτε την αντιμετωπισμένη είτε μη επεξεργασμένη ροή της δεύτερης λύσης, μια ενιαία ροή ενός λειαντικού πηλού παράγεται έχοντας μια πρώτη διανομή των πρώτων λειαντικών μορίων για έναν πρώτο τρόπο και μια δεύτερη διανομή των δεύτερων λειαντικών μορίων για έναν δεύτερο τρόπο.
