Present invention provides an aqueous emulsion type photosensitive resin
composition which forms a cured film significantly superior in water and
solvent resistances in comparison with the conventional aqueous emulsion
type photosensitive resin compositions. This photosensitive resin
composition contains (A) an emulsion of a photosensitive water-insoluble
polymer, the emulsion being obtained by reacting (i) an aqueous polymer
emulsion whose main ingredient is a water-insoluble polymer and which
contains a polymer having a hydroxyl group with (ii) an
N-alkylol(meth)acrylamide, (B) a compound having a photoreactive
ethylenically unsaturated group, and (C) a photopolymerization initiator.
La presente invenzione fornisce un tipo acquoso composizione fotosensibile dell'emulsione nella resina che forma una pellicola curata significativamente superiore in acqua e resistenze del solvente in paragone all'emulsione acquosa convenzionale scrive le composizioni a macchina fotosensibili nella resina. Questa composizione fotosensibile nella resina contiene (A) un'emulsione di un polimero insolubile in acqua fotosensibile, l'emulsione che è ottenuta reagendo (i) un'emulsione acquosa del polimero di cui l'ingrediente principale è un polimero insolubile in acqua e che contiene un polimero che ha un gruppo dell'idrossile con (ii) un N-alkylol(meth)acrylamide, (B) un residuo che hanno un gruppo etilenicamente insaturo photoreactive e (C) un iniziatore di photopolymerization.
