This invention relates to adhesive compositions of which the binder system
contains nanoscale particles with ferromagnetic, ferrimagnetic,
superparamagnetic or piezoelectric properties. The invention also relates
to dissolvable adhesive bonds and to a process for dissolving adhesive
bonds.
Diese Erfindung bezieht auf anhaftendem Aufbau, von denen das Mappe System nanoscale Partikel mit den ferromagnetischen, ferrimagnetic, superparamagnetic oder piezoelektrischen Eigenschaften enthält. Die Erfindung bezieht auch auf auflösbaren anhaftenden Bindungen und auf einem Prozeß für das Auflösen der anhaftenden Bindungen.
