A method of producing an optical module in which with respect to a housing
(12) having an optical part (a lens 10) received therein, an optical
semiconductor device (such as a laser diode 14) of a package structure is
center-aligned to be positioned on an optical axis of the optical part and
is attached to the housing (12). The method comprises the steps of:
applying an ultraviolet-or-heat-curable resin (30) onto a joint surface
between the housing and the optical semiconductor device and curing the
ultraviolet-or-heat-curable resin (30) by external irradiation with
ultraviolet rays in the condition that the optical axes of the lens and
the laser diode are center-aligned and joined with each other to thereby
temporarily fix the optical semiconductor device to the housing; and
complementarily curing non-irradiated portions of the
ultraviolet-or-heat-curable resin by heating. Preferably, a heat-curable
resin (40) is applied onto the outer side of the
ultraviolet-or-heat-curable resin to reinforce adhesion between the
optical semiconductor device and the housing.
Une méthode de produire un module optique en lequel en ce qui concerne un logement (12) faisant recevoir une partie optique (un objectif 10) là-dedans, un dispositif de semi-conducteur optique (tel qu'une diode 14 de laser) d'une structure de paquet centre-est aligné pour être placé sur un axe optique de la partie optique et est fixé au logement (12). La méthode comporte les étapes de : appliquant une résine ultra-violet-ou-chaleur-durcissable (30) sur une surface commune entre le logement et le dispositif de semi-conducteur optique et traitant la résine ultra-violet-ou-chaleur-durcissable (30) par irradiation externe avec les rayons ultra-violets en condition que les haches optiques de l'objectif et de la diode de laser centre-sont alignées et jointes avec l'un l'autre pour fixer de ce fait temporairement le dispositif de semi-conducteur optique au logement ; et complementarily traitant les parties non irradiées de la résine ultra-violet-ou-chaleur-durcissable par le chauffage. De préférence, une résine durcissable à la chaleur (40) est appliquée sur le côté externe de la résine ultra-violet-ou-chaleur-durcissable pour renforcer l'adhérence entre le dispositif de semi-conducteur optique et le logement.
