Thin film transistor, liquid crystal display panel, and method of manufacturing thin film transistor

   
   

The present invention reduces the number of necessary steps in a thin-film-transistor manufacturing process and prevents an abnormal potential from being generated due to a leak current from another data line. More particularly, the present invention is directed to a thin film transistor comprising a gate electrode 30 disposed on a predetermined substrate and formed in a predetermined pattern, a semiconductor layer formed correspondingly to patterning of the gate electrode 30, a pixel electrode 25 interposed by the semiconductor layer, and a signal electrode 26 interposed by the semiconductor layer and disposed at a predetermined interval from the pixel electrode 25, in which the signal electrode 26 is disposed at such a position where the signal electrode prevents crosstalk running from adjacent signal lines 32b and 32c to the pixel electrode 25 via the semiconductor layer.

Η παρούσα εφεύρεση μειώνει τον αριθμό απαραίτητων βημάτων σε μια διαδικασία κατασκευής λεπτός-ταινία-κρυσταλλολυχνιών και αποτρέπει μια ανώμαλη δυνατότητα από την παραγωγή λόγω σε ένα ρεύμα διαρροών από μια άλλη γραμμή στοιχείων. Ειδικότερα, η παρούσα εφεύρεση κατευθύνεται σε μια κρυσταλλολυχνία λεπτών ταινιών περιλαμβάνοντας ένα ηλεκτρόδιο 30 πυλών που διατίθεται σε ένα προκαθορισμένο υπόστρωμα και που διαμορφώνεται σε ένα προκαθορισμένο σχέδιο, ένα στρώμα ημιαγωγών που διαμορφώνεται αντίστοιχα στη διαμόρφωση του ηλεκτροδίου 30 πυλών, ενός ηλεκτροδίου 25 εικονοκυττάρου που παρεμβάλλονται από το στρώμα ημιαγωγών, και ενός ηλεκτροδίου 26 σημάτων που παρεμβάλλεται από το στρώμα ημιαγωγών και που διατίθεται σε ένα προκαθορισμένο διάστημα από το ηλεκτρόδιο 25 εικονοκυττάρου, στο οποίο το ηλεκτρόδιο 26 σημάτων διατίθεται σε μια τέτοια θέση όπου το ηλεκτρόδιο σημάτων αποτρέπει τη λογομαχία από τις παρακείμενες γραμμές σημάτων 32b και 32c στο ηλεκτρόδιο 25 εικονοκυττάρου μέσω του στρώματος ημιαγωγών.

 
Web www.patentalert.com

< Wire bonding for thin semiconductor package

< Method for measuring NBTI degradation effects on integrated circuits

> Method for forming a self-aligned pixel electrode of an LCD

> Method of characterizing a semiconductor surface

~ 00142